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合肥露笑半導體材料有限公司是露笑科技(002617SZ)控股子公司,成立于2020年,坐落于綜合性國家科學中心合肥市。淵源于集團在新材料設備制造和生產(chǎn)的雄厚積淀,合肥露笑已發(fā)展成為技術領先的第三代半導體碳化硅襯底材料供應商。作為碳化硅行業(yè)的新銳,我們將以提升碳化硅襯底片良率為抓手,加強上下游資源協(xié)同整合,突破碳化硅產(chǎn)業(yè)的材料瓶頸,為實現(xiàn)從碳化硅材料到應用的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)做出扎實的貢獻。









